LED專用錫膏，顧名思義就是專門用在LED行業(yè)的錫膏，電子行業(yè)的人應該都知道錫膏是電子設備生產過程中一種必不可少的焊錫材料，大部分的元器件貼片都是由錫膏焊接出來的，那么LED錫膏在性能上相較于普通錫膏有什么區(qū)別呢？下面綠志島就來與大家分享下。

LED錫膏與普通錫膏的區(qū)別

1.錫粉顆粒：LED芯片的印刷通常是高密度、窄間距的，模板開口尺寸比較小，必須采用小顆粒的合金粉末，否則會影響印刷性和脫模性。

2.導熱性能：由于LED芯片比較小，并且通常會大范圍的密集印刷或使用大功率LED芯片進行封裝，這時散熱便成了大問題。如果LED產生的熱能量無法實時傳導到基板，會造成光衰，因此LED對散熱性能有很大的要求。

3.導電性能：一般LED燈帶都是使用恒壓電源（直流開關電源）供電，需要保持電壓的穩(wěn)定性，所以焊點的導電性需要非常優(yōu)越，不然容易造成電壓不穩(wěn)，對LED燈產生沖擊。

LED錫膏還有一些其他的不同是根據(jù)各類應用場景來決定的，像是觸變性、錫膏粘度等，而以上這幾點需求是LED必需的，基本是LED錫膏與普通錫膏最大的區(qū)別。當然普通錫膏也不是不具備這些特性，只是LED錫膏的這幾項性能要更為突出，性能相對更高一些。