在電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝中有兩種比較常見的電子產(chǎn)品焊接方式，分別被稱為回流焊與波峰焊；

兩種焊接方式的區(qū)別在于，波峰焊主要用于焊接插件線路板，而回流焊則主要用于SMT貼片線路板的焊接。

回流焊工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或者引腳與印制板焊盤間機械跟電器連接的軟釬焊。

回流焊能在前導(dǎo)工序里控制焊料的施加量，可以有效的減少虛焊、橋接等焊錫不完全的缺陷，從而使得焊接質(zhì)量變強，焊點一致性變好，可靠性非常高。

回流焊在電子加工的過程中元器件不直接浸漬在熔化的焊料之中，所以元器件受到的熱沖擊小（由于回流焊的加熱方式有不同的，在有些情況之下，施加給元器件的溫度會比較高，相應(yīng)的元器件的熱應(yīng)力會比較大）。

回流焊的焊料是商品化的焊錫膏，在訂購的時候能夠確保正常的組成成分，一般不會混入雜質(zhì)，更容易確保焊接的質(zhì)量。

假如前導(dǎo)工序中PCB上施放焊料的位置正確而貼放元器件的位置有一定偏離，在回流焊過程中，當(dāng)元器件的全部焊端、引腳以及其相應(yīng)的焊盤同時濕潤時，熔融焊料表面張力的作用，產(chǎn)生自定位效應(yīng)，能夠自動校正偏差，把元器件拉回到近似準(zhǔn)確的位置。
可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接。

工藝相對比較簡單，出現(xiàn)不良品時，返修電子元器件的工作量很小。