焊錫作為一種常用的工業(yè)材料，是電子行業(yè)的生產與維修工作中必不可少的。其廣泛應用于家電、汽車、航空等制造行業(yè)。
現(xiàn)在我們常用的焊錫材料主要有有鉛合金焊錫和無鉛焊錫，其中我們來看一下無鉛焊錫的發(fā)展過程。在1998年10月，日本松下公司生產了世界上第一款無鉛產品，Panasonic MiniDisc MJ30，開啟了無鉛電子產品時代的先河。隨后美國建議企業(yè)界于2001年推出無鉛化電子產品，2004年實現(xiàn)全面無鉛化。到2000年8月日本JEITA Lead-Free Roadmap1.3版發(fā)表，建議日本企業(yè)界于2003年實現(xiàn)標準化無鉛電子組裝。2003年2月13日歐盟二項環(huán)保新指令(WEEE和RoHs）頒布，規(guī)定各國于2004年8月13日落實到國家法律體系中。到2006年7月1日起，中國信息產業(yè)部擬定的草案《電子信息產品生產污染防治管理辦法》生效，其中明確規(guī)定電子產品中不能含有鉛等有害物質，才使得無鉛焊錫真正進入各大企業(yè)。
由于之前的化工工業(yè)，電子工業(yè)的產品一般會對環(huán)境會產生一定的影響，就比如電子行業(yè)的PCB板，而PCB板亦牽動著焊錫行業(yè)的發(fā)展。PCB板生產使用之初，采用的是含鉛的焊錫材料，其中鉛還占了不小的比例，由于鉛會對人身體和生活環(huán)境造成很嚴重的破壞，所以為了解決鉛污染，無鉛焊錫產品也由此而生。隨著人類文明的進步，我們生活的環(huán)境也越來越好，人們對環(huán)境的保護意識也越來越強。保護自然環(huán)境，減少污染，已經(jīng)變成了人類的共同課題。
根據(jù)國際標準RoHS，要求焊錫材料中的鉛金屬含量不能多于1000PPM。綠志島更是嚴格遵守國際標準，在保證品質的同時更是不停創(chuàng)新。無論是哪種焊錫材料，一定都能夠達到國際焊錫標準。我們將不斷前行，努力研發(fā)出更多新型和環(huán)保的焊錫產品，讓所有的客戶都能夠使用到質量更好、性能更優(yōu)的產品。
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